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Radisys Trillium®通信协议栈 Radvision VoIP/IMS/3G开发解决方 Spirit语音和视频引擎软件 Adax信令板卡和信令网关 Surf媒体处理板卡
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Radisys Trillium®通信协议栈

  • 产品介绍
  • 产品功能
  • 产品优势
  • 客户价值

      Radisys是业界领先的电信平台和通信协议栈解决方案供应商,总部位于美国圣地亚哥。其Trillium®品牌通信协议栈软件被业界专家广泛看作协议栈解决方案的“黄金标准”,可帮助电信设备商开发可靠的、高性能的3G、LTE、VoIP设备,加速产品的上市时间,提高产品的稳定性,降低项目的风险和复杂性。泰信科技是Trillium®软件在中国的唯一代理,全面负责Trillium®协议栈软件在中国的销售和技术支持。
      Trillium®品牌通信协议栈软件自1990年开始推向市场,目前拥有业界最齐全的产品系列,包括Small Cell、LTE、3G、GPRS、VoIP、SS7、SIGTRAN、ATM、MPLS、ISDN、Frame Relay、 V5、X.25/X.75、Fault-Tolerance/High-Availability(容错/高可用性)和分布式软件,已广泛应用于传统电信设备、NGN、3G、接入网络、交换和路由、业务平台和服务器、测试设备、终端等。
      Trillium®协议栈在世界上拥有庞大的客户群,全球的客户超过了600个,其国外的主要客户包括Alcatel、Ericsson、Lucent、Motorola、NEC、Nokia、Nortel Networks、Cisco、Fujitsu、Siemens 、Samsung、Toshiba 、Newbridge、ECI Telecom、AT&T、HP、Hitachi、Hyundai、IBM、NTT、Qualcomm、RAD Group、Rockwell、Apple、3Com等等;国内的用户有50多家,如华为、上海贝尔阿尔卡特、UTStarcom、京信、南京智达康、博威通信、南京熊猫、瑞斯康达、苏州盖泰科、烽火、大唐、普天、武汉航天集团、北京联想研究院、深圳飞通、富士康、Askey、上海润欣通信、电子7所、30所和54所等。Trillium®产品在全球范围内的广泛应用使得它的很多通信产品成为事实上的标准。

1、TOTALeNodeB产品功能
      Trillium LTESmall Cell是同类产品中最为完整的解决方案,不但包括Small Cell AP所需要的所有L2/L3 协议栈(S1AP、X2AP、SCTP、eGTP-u、MAC、RLC、RRC、PDCP),而且提供完整、成熟的Small Cell AP上层应用(RRM、SON、OAM),大大减少了用户的开发工作量。
      Trillium TOTALeNodeB产品主要分为以下三部分内容:
      ·胶水层(Convergence Layer):把Trillium MAC模块的通用下层接口无缝适配到芯片厂商(或用户)的物理层(PHY)模块的上层接口。Radisys和Broadcom、Intel是战略合作伙伴,TOTALeNodeB可以无缝支持Broadcom的617xx,Intel的T22xx、T33xx系列平台。
      ·L2/L3层协议栈:把Trillium各层协议栈(S1AP、X2AP、SCTP、eGTP-u、MAC、RLC、RRC、PDCP)和上层应用实现无缝集成在一起,并根据特定的硬件平台进行性能优化。Trillium LTE协议栈不依赖于底层操作系统和处理器,支持所有主流的操作系统和处理器。
      ·Small Cell AP上层应用:包括eNB应用框架,上层RRM、SON和OAM模块,可实现Small Cell AP真实的语音、视频、数据业务以及切换功能,支持从空中接口到核心网接口的端到端的业务流程,为客户开发Small Cell AP商业应用提供了一个完整的框架,有利于Small Cell AP产品的快速开发和部署。
      Trillium LTE Small Cell完整的基站解决方案(TOTALeNodeB)架构图如下:
 

Trillium_01.jpg

2、Femtocell开发解决方案
       Trillium® Femtocell开发解决方案支持3GPP Iuh、CDMA2000、LTE、IMS等多种架构。3GPP Iuh Femtocell协议栈包括 3GPP MAC、RLC、RRC、PDCP、GTP、RANAP、HNBAP、RUA、SCTP、Iu UP、SIP、RTP/RTCP等;CDMA2000 Femtocell协议栈包括A1p、A2p、A8/A9接口、MAC、LAC、Upper Layer(L3)等。Trillium® Femtocell开发解决方案还提供FAP参考实现,并和SoC厂商的芯片进行了预集成。Trillium®Femtocell协议栈针对Femtocell芯片进行了专门的优化,具有很高的性能,占用极少的内存。

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3、VoIP协议栈产品
      Trillium® VoIP协议栈包括SIP、MGCP/H.248、H.323和SIGTRAN(SCTP、M3UA、M2UA、IUA、M2PA、V5UA、SUA)等;Trillium® 3G协议栈包括RANAP、GTP、RRC、NBAP、FP、PDCP、MAC、RLC等,支持3GPP R99/R4/R5/R6/R7规范;Trillium® SS7协议栈包括MTP2、 MTP3、SCCP、TCAP、MAP ISUP、INAP、CAP等,支持包括中国标准在内的多种国家和标准化组织的变体;Trillium ATM协议栈支持UNI和NNI接口,包括SSCOP、SSCF、Q.93B、Q.2140、AAL2 Signaling等,已被多家国内著名的3G设备商所采用。
      Trillium®协议栈的共同特点如下:
      ·拥有最齐全的产品系列
      ·产品成熟稳定,久经考验
      ·支持FT/HA(容错/高可用性)和DFT/HA(分布式容错/高可用性)
      ·具有统一的体系结构,所有产品的用法都相同
      ·运行效率高,目标代码小
      ·具有良好的互通性
      ·具有良好的可移植性
      ·高度结构化和模块化
      ·强大的调试和管理能力
      ·具有良好的注释及系统、详细的文档 

      如果您需要更多Radisys/Trillium产品信息,请致电021-63502288-820或者来函至sales@tekview.com进行索取。
 

      所有Trillium®软件的设计遵循TAPA®结构(Trillium Advanced Portability Architecture),TAPA®是一套体系结构和编码的标准,能够保证软件完全与编译器、处理器 、操作系统和目标系统的体系架构无关。TAPA的灵活性保证了设备制造商可以快速地集成、使用和修改Trillium®产品以适应各种各样的系统架构。
      Trillium®协议栈软件完全遵从国际标准(包括ITU-T、IETF、3GPP、ANSI、ISO、ETSI),并和OSI参考模型的协议层相对应。Trillium®产品具有极大的灵活性,每个产品可以单独使用或者几个Trillium®产品联合使用。Trillium®相关产品能够无缝地协同工作。所有Trillium®软件都采用ANSI C编写。
      Trillium®软件提供FT/HA(容错/高可用性)解决方案,它完全支持电信级网络对可靠性的苛刻要求,可以保证系统在99.999%的时间内正常运行。Trillium®FT/HA采用主备方式工作,同一协议层的两个实例运行于两个互为主备的硬件上(如板卡、处理器),主用硬件一旦出现故障,备用硬件会立即升级为主用,由此来保证系统的高度可用性。Trillium® DFT/HA(分布式容错/高可用性)解决方案是对FT/HA功能的增强,同一协议层的多个实例分别分布于多个硬件上,这些硬件互为主备,并以负荷分担的方式工作,既保证了系统的高可靠性,又提供了分布式处理能力。

Trillium_03.jpg

      Trillium® LTE协议栈的价值如下:
      (1)加快产品的市场部署
      ·预先集成的协议栈使通信设备厂商可以集中精力开发上层应用;
      ·完整的底层协议栈集成,和上层参考应用RRM/SON/OAM实现可使客户快速进入市场
      ·全面支持中国移动LTE TDD规范
      ·Trillium专业服务和全球技术支持
      (2)降低开发和支持成本
      ·全面的技术支持,包括产品升级和现场/远程咨询
      ·统一的TAPA架构有利于快速开发,并简化未来的升级
      ·高度可移植的解决方案,允许制造商选择新的、更高速度和更低成本的处理器
      ·持续的升级确保符合最新的3GPP标准
      (3)降低项目风险和复杂性
      ·支持LTE和3G Small Cell
      ·为从eNodeB到EPC的所有网元提供丰富的库支持
      ·强劲的性能满足和超过客户开发需求
      ·与平台无关的软件确保无缝过渡到下一代集成的芯片解决方案

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